跟着5G通讯、物联网、智能终端及电动汽车的快速的提高，全球半导体市场规模继续扩张。据职业数据猜测，2023年全球半导体设备投资额已打破千亿美元，其间制造精度与出产功率成为中心竞赛目标。在此布景下，微型伺服电缸凭仗其小尺度、高精度、模块化特性，正成为半导体设备晋级的要害动力单元。
微型伺服电缸是集精细机械、伺服操控与传感技能于一体的立异产品，具有体积小、精度高、负载大等特色，可以在必定程度上完结行程范围内恣意方位准确伺服操控，包含准确方位操控、速度操控、力操控及力位混合多种操控方法，是机器人及工业自动化等精细机电设备的中心运动部件。其技能亮点包含：
微米级定位精度：选用高精度行星滚柱丝杠与闭环操控技能，重复定位精度可达±0.002mm，满意半导体出产制造的过程中很多精细场景需求。
超紧凑一体化规划：体积缩小至普通电缸的1/3，适配半导体设备高密度集成化趋势。
超高功率密度：在30mm行程内可承载250N推拉力，打破小型化与高功率的对立瓶颈。
精细转移：晶圆制造的完好过程中需求将晶圆从一个工位精准转移到另一个工位。微型伺服电缸经过其高精度方位操控，保证晶圆在转移过程中的安稳性和定位精度。
对位操作：在光刻和曝光过程中，晶圆的对位精度至关重要。微型伺服电缸可经过微米级的准确调整，保证对位精度到达工艺要求。
准确压力使用：在半导体封装过程中，微型伺服电缸可用于对芯片施加准确压力，例如在引线键合、塑封等环节中，保证施力均匀，防止损坏芯片或封装不良。
动态调理压力：跟着不同封装工艺需求的改变，电缸可以实时调整压力参数，满意多样化出产需求。
探针测验：在芯片测验设备中，微型伺服电缸可以精准操控探针的运动和接触压力，保证测验数据的安稳性和准确性。
自动化切换模块：微型伺服电缸可用于测验过程中的夹紧、开释或移动芯片模块，提高测验功率。
光学渠道的定位：光刻机中需求对光学渠道做精细定位，微型伺服电缸供给安稳的线性运动和高精度操控，保证光学系统的对齐。
喷嘴方位调整：在晶圆清洗过程中，微型伺服电缸可调理喷嘴的方位和视点，保证清洗液掩盖整个晶圆外表。
作为微型伺服电缸开创者，因时机器人继续打破中心技能，自主研制电机、减速器、丝杠等中心元器件，保证电缸功能居国际领先水平。经过深化职业场景了解客户的实在需求，不断丰富产品矩阵，经过标准化产品满意计算机显示终端批量需求。未来，因时机器人将继续深化精细运动操控的技能道路，深度服务客户处理职业痛点，完成半导体高端设备的国产代替，并到达更高水平，让“我国智造”享誉国际。
AIDC怎么破解“散热魔咒”？维谛技能（Vertiv）最新白皮书给出终极答案下一篇
