包含6G混合核算技能、5G-A调制解调器、NR-NTN、生成式AI网关等
2025年2月27日 MediaTek将于2025年世界移动通讯大会（MWC 2025）第三展厅3D10展台展现多项无线G的重要技能，包含云边端一体化交融智能、实网测验的低轨迹NR-NTN技能、子频全双工技能和MediaTek新推出的M90 5G-A调制解调器解决方案。一起，MediaTek还将展现天玑品牌在智能手机和车用范畴的开展，以及由MediaTek芯片赋能的世界大品牌设备。
MediaTek 董事、总经理暨营运长陈冠州表明：“MediaTek致力于推进业界先进的通讯、AI运用、全球规范，这也为丰厚群众日子而发明更多机会。此次MediaTek展出迈向6G年代的前沿技能、生成式AI协同核算、5G-A解决方案的新开展，正是咱们掌握新机会的有力证明。”
MediaTek将于MWC 2025展现其为立刻就要降临的6G规范提案研制的一项重要技能，该技能整合通讯与核算的协同核算立异，将不同设备与无线接入网（RAN）整合为“边际云”，将环境运算（Ambient Computing）从设备端延伸到RAN，经过云边端智能一体化，完结低推迟，适用于生成式AI、电信级隐私和个人资料管理以及动态运算资源调度。此技能展现是别离与NVIDIA、Intel和HTC G REIGNS协作完结。
跟着通讯技能开展，频宽增益、功率需求也日益添加，统筹频宽和能效需求的通讯体系更加重要。MediaTek此次展出的包络辅佐射频前端体系（Envelope-Assisted RF Front-End System）可添加25%功率放大器的动力运用功率，下降设备功耗和发热率。此外，在相同功率包络下将可寻址带宽拓展超越100MHz，并答应以更高功率传输完结更广的掩盖规模。
子频全双工（SBFD）是一项未来或许运用在5G-A和6G的物理层技能，其一大特征为能在未配对的时分双工（Time Division Duplex，TDD）频谱上，显着提高上行网络掩盖规模并下降推迟，让新式服务得以完结。MediaTek与Keysight协作展现子频全双工进行中下降本身搅扰的重要技能打破，尤以战胜小型设备发射与接纳天线之间近距离信号搅扰的难题为一大要点。
MediaTek M90搭载智能天线技能（Smart AI Antenna），无须外接传感器即可供给原生的挨近感知功用，经过反应响应和智能模型剖析，可辨识用户操作手势方法和运用场景，动态调整天线体系适配电路与上行功率，以保证供给安稳的信号质量。此项技能将由MediaTek与Anritsu于MWC 2025一起展出。
MediaTek将于MWC 2025展现包含CPE与其周边体系智能联动的生成式AI基础设施。此技能将生成式AI功用从智能手机或智能家居设备开释至周边的连网设备中，并在维护数据隐私和安全性的前提下，增进设备才能并促进更广泛的运用商机。
MediaTek与协作伙伴展出了相关CPE设备和模组。MediaTek共同的技能包含以3Tx天线倍的上行传输速率提高，并适用于各类5G NR频段组合。此外，经过低推迟、低损耗、可扩展数据吞吐量（L4S）技能，大幅度下降95%网络推迟且能下降封包丢掉率。相较于传统规划，这些技能大幅度的提高了用户体会。
MediaTek将其先进的新一代通讯技能5G-A非地上网络（NTN）带到MWC 2025，以Ku频段NR-NTN技能赋能5G-A设备宽带通讯。此展现为近期在商用OneWeb低轨卫星的Ku频段NR-NTN实网连线（Field Trial）的效果；该测验运用AIRBUS制作的Eutelsat OneWeb低轨卫星、MediaTek Ku频段NR-NTN测验芯片，并运用NR-NTN测验基站（gNB）、Sharp Ku频段阵列天线，并在罗德与施瓦茨测验仪器支撑下一起完结。
MediaTek天玑轿车开发渠道也将于MWC 2025展出，此次将要点展现经过虚拟机管理程序（Hypervisor）的调度，在数个虚拟机（Virtual Machines，VMs）上展现多个先进的多媒体、3D图形，以及AI处理等才能。此外，MediaTek也将展现与战略协作伙伴一起开发的支撑8K屏幕显现的eCockpit座舱，为现场与会者带来远超以往的座舱体会。
MediaTek展出多款搭载天玑9400的智能手机，并特别共享先进的生成式AI和智能体AI运用及服务。此外，此次也将展现摄影和视频录制技能的开展，例如AI指向收音技能、AI长焦、实时对焦，还包含视频播映AI景深引擎，以及支撑PC级的天玑OMM追光引擎的移动游戏体会。
MediaTek在224G的效果充分体现其在信息中心高速互联（Data Center Interconnect）技能上继续居于优势位置。不只供给优异功能、高可靠性、高能效，更是针对AI、超大规模运算、信息中心、网络基础设施苛刻的互连要求而规划。MediaTek深沉的SerDes技能堆集是ASIC事务的重要柱石，加快推进新一代AI和许多其他互联运用。MediaTek SerDes解决方案运用先进制程，可提高功能和带宽密度（Bandwidth Density），为ASIC用户带来节电和本钱优势。
MediaTek SerDes解决方案已经过硅验证（Silicon-Proven），下一代SerDes开发已在进行中。MediaTek与首要晶圆厂协作，致力于开展先进制程、芯片间互连、高速I/O、封装内存、超大型封装规划的技能才能。这也致使MediaTek能经过规划技能协同优化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO）形式，优化其渠道功能、功耗、面积（PPA），并完结用户于特定范畴的需求。
