研究组织TrendForce集邦咨询计算，2023年第四季度全国际前十大晶圆代工厂商营收季增7.9%，达304.9亿美元，台积电夺冠，中芯国际第五，合肥晶合重返第九。该季晶圆代工业的增加，首要受惠于智能手机零部件拉货动能连续，包括中低端智能手机SoC与周边PMIC，以及苹果新机出货旺季，带动A17 Pro主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。
台积电独占晶圆代工职业61.2%营收，季增14%达196.6亿美元。其间，7nm(含)以下制程营收比重自第三季的59%，上升至第四季的67%，反映出台积电高度依靠先进制程;随同3nm产能与投片逐季到位，先进制程营收比重有望打破七成大关。
三星营收排名第二，环比削减1.9%至36.2亿美元。上季度三星相同接获部分智能手机新机零部件订单，但八成都以28nm及以上老练制程周边IC为主，而先进制程主芯片与modem(调制解调器)则因客户已提早拉货而需求较陡峭。
格芯营收排名第三，得益于均匀出售单价提高，营收微增0.1%至18.5亿美元。格芯车用范畴事务增加，但智能移动电子设备、通讯基础设施、家用/物联网等首要范畴，出货量均跌落。
联电排名第四，受限于全球经济疲弱、客户投片情绪保存以及车用客户进入库存批改，第四季度晶圆出货下滑，影响营收季减4.1%。
中芯国际排名第五，2023年第四季度营收季增3.6%至16.8亿美元，首要受惠于智能手机、PC等相关急单奉献，可是网络通信、一般消费性电子以及车用/工控事务下滑。
组织表明，第六至第十名最大变化有三。榜首，力积电(PSMC)受惠于专用DRAM投片复苏、智能手机零部件急单等奉献营收，上升至第八名;第二，合肥晶合集成(Nexchip)获TDDI(显现触控集成驱动)急单，以及CIS图画传感器新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名;第三，国际先进(VIS)受电视相关备货放缓，车用/工控客户发动库存批改影响，其间又以来自电源办理渠道(Power Management)的营收下滑最多，反映出以欧美日IDM为主的车用/工控需求趋于陡峭，故跌落至第十名。
TrendForce表明，2023年受各方面要素影响，全球前十大晶圆代工厂营收年减约13.6%，降至1115.4亿美元。2024年在AI相关需求的带动下，营收预估有时机年增12%，达1252.4亿美元，而台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于工业均匀值。
文章内容仅供阅览，不构成出资主张，请慎重对待。出资者据此操作，危险自担。
奇瑞控股集团今天发布了重要的公告，2 月份出售轿车 143,155 辆，同比增加 37.8%;1-2 月份累计出售轿车 348,019 辆，同比增加 69.5%。
