的不同运用场景，完成由中低端向中高端运用跨越式跨进。晶合集成规划CMOS图画传感器产能将在今年内迎来倍速增加，出货量占比将显着进步，成为显现
近年来，5000万像素CMOS图画传感器已在装备上加快浸透。晶合集成与国内规划公司协作，根据自主研制的55纳米工艺渠道，运用背照式工艺技能复合式金属栅门，不只进步了产品进光量，还兼具高动态规模、超低噪声、PDAF相位检测对焦等优势。此外，该技能选用单芯片技能架构，既削减芯片用量，也缩短了芯片出产周期，一起将像素标准微缩20%，像素尺度到达0.702μm，全体像素进步至5000万像素水准，将大规模的运用在智能手机主摄、辅摄及前摄镜头号。
一份耕耘，一份收成。晶合集成在铢积寸累中，紧随工业高质量开展革新机会，足履实地迈好每一步，为国内集成电路工业久远开展添砖加瓦。
晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建造出资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建造，坐落合肥市新站高新技能工业开发区归纳保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。
晶合集成专心于半导体晶圆出产代工服务，致力于为国内进步自主可控的集成电路制作才能贡献力量，为客户供给150-55纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技能。2023年5月，公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆长时间资金商场的纯晶圆代工企业。
